Optane DIMM内存条。Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“高级处理器”。这些芯片未来将会沦为Intel首款MCP（多芯片PCB）设计的产品，使英特尔需要为数据中心获取更加多内核计数，并与AMD的EPYC处理器展开竞争。

事实上AMD EPYC就是MCMPCB，每颗处理器内部四个Die。如今Intel有可能为了竞争被迫像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再度出马MCMPCB。Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列近期的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也不存在。

它和Cascade Lake-SP/AP类似于，也是一个原生、一个MCMPCB，后者反对六条UPI总线。Cooper Lake服务器处理器之前传闻是Cascade Lake和Ice Lake服务器平台之间的中间解决方案，同时基于现有的14nm ++工艺流程，这指出英特尔在14nm节点方面依然没过于多进展。

传闻预计2019年某个时候不会发售这部分产品，有可能还是因为10nm工艺的进展不成功。Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列Ice Lake-SP处理器将基于10nm +工艺节点，这是升级版的10nm工艺，并转换到新的插槽/芯片组（LGA 4189,8地下通道内存），该芯片将与AMD Zen 3基于Milan的CPU竞争，最慢将不会在2020年发售。小结英特尔目前面对的主要问题是，AMD早已回应他们将要发售的EPYC Rome 7nm处理器在设计时就考虑到了Ice Lake-SP（10nm +），并且不会与它进行白热化竞争。

但考虑到10nm制程的进展，英特尔明年会发售Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。不过，Intel未来离任的CEO如何面临AMD EPYC竞争是十分有一点期望的，未来依旧有许多可能性。Intel Xeon SP 家族如果你注目Intel，想要近距离认识英特尔高级首席工程师、大数据技术全球CTO 戴金权、英特尔首席研究员、英特尔中国研究院理解计算出来实验室主任陈玉荣以及更加多芯片领域的大咖，就立刻甄选参与CCF-GAIR 2018——2018 年全球人工智能与机器人峰会吧！CCF-GAIR 2018将在2018 年 6 月 29 日至 7 月 1 日深圳宝安区前海 JW 万豪酒店举办，CCF-GAIR 2018组委会经过商议而最后定案了人工智能主会场和11 个分会场，涵括仿生机器人、机器人行业应用于、计算机视觉、智能安全性、金融科技、自动驾驶、自然语言处置、AI+、AI 芯片及投资人在内的多个领域。

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